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隨著AI、車用電子與高效能運算（HPC）快速發展，帶動對高階晶片的需求大幅上升。台積電、聯電等晶圓代工廠產能持續滿載，封測、材料等上中游供應鏈同步受惠。業界預期2025年全球半導體市場將重返成長軌道，特別是AI伺服器、邊緣運算與低功耗元件將成為關鍵成長引擎。各國也加速半導體自主布局，帶動地緣政治下的產能重組潮。

流覽人數：2發佈時間：2025-06-26

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