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2025 年 6 月 12 日 │ 華盛頓報導—根據路透社與 Micron 官方發布，Micron 旗下“GB300”專案宣布追加 30 億美元 投資，使總支出達 200 億美元，其中 150 億美元 用於擴建美國記憶體晶圓廠，50 億美元投入高階技術開發及研發。

重要擴產項目包括：

• 在 愛達荷州 Boise 建立第二座 DRAM 晶圓廠

• 擴建並現代化 維吉尼亞工廠

• 規劃在 紐約 建置多達 4 座先進製造廠

• 引進 AI 伺服器所需之 高頻寬記憶體（HBM）包裝技術 investopedia.com+1wsj.com+1

政策與產業回應：

• Micron 已獲得聯邦 CHIPS 法案補助 高達 64 億美元，並可申請製造業投資抵稅 barrons.com+2investopedia.com+2itif.org+2

• 該計畫預計帶動約 9 萬個就業機會（含直接與間接）

• CEO Sanjay Mehrotra 表示：「此擴產將強化美國科技領導地位並確保國家供應鏈安全。」 investopedia.com+3reuters.com+3investopedia.com+3

• 總統與商務部長亦公開支持，視此為重建國內製造能力關鍵一環

為何此為轉捩點？

1. 回流風潮加速：美國為減少對海外依賴，透過 CHIPS 法案及稅收激勵，加速 DRAM 製造回流。

2. 高階記憶體重要性提升：AI 伺服器愈趨普及，HBM 技術成為關鍵元件，國外代工布局需求急迫。

3. 台灣影響顯著：此計畫將帶動台廠（如 TSMC、台積電設備供應商）進入美製晶圓廠建設與設備供應鏈。

4. 全球供應鏈變局：Micron 與 GlobalFoundries 同時布局美國擴產，重塑全球半導體製造版圖